智能座舱架构与芯片
智能座舱控制器CDC挂载在以太网交换机上,与其他车控域VDC,自驾域ADC,网联设备5G+V2X等通过以太网实现数据交互。而智能座舱域的外部硬件设备还包含有连接子系统,音频子系统,摄像头子系统,显示子系统,存储子系统,功能安全子系统等。
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智能座舱控制器CDC挂载在以太网交换机上,与其他车控域VDC,自驾域ADC,网联设备5G+V2X等通过以太网实现数据交互。而智能座舱域的外部硬件设备还包含有连接子系统,音频子系统,摄像头子系统,显示子系统,存储子系统,功能安全子系统等。
6月19日消息,据NotATeslaApp报道,特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD(完全自动驾驶)芯片已进入量产阶段,由台积电和三星共同代工。
6 月 18 日消息,晚点 LatePost 今日援引多个独立信源消息称,蔚来拟为旗下芯片相关业务引入战略投资者。
车身域主要负责车身各种功能的控制。 随着整车发展,车身域控制器也越来越多,为了降低控制器成本 ,降低整车重量,集成化需要把所有的功能器件,从车头的部分、车中间的部分和车尾部的部分如后刹车灯、后位置灯、尾门锁、甚至双撑杆统一集成到一个总的控制器里面。
6月12日消息,据媒体报道,三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。
报道指出,三星晶圆代工厂已开始批量生产Exynos 2600原型芯片,这款采用2nm制程节点的处理器将成为Exynos芯片的里程碑,在早前测试阶段,该芯片良品率达到30%,目前晶圆投入量与良率均有所提升。
小米YU7搭载了第三代骁龙8移动平台,采用了4nm工艺制程,首次在汽车上带来移动计算领域出色的性能和能耗表现。
相比于车规级芯片,第三代骁龙8能让智能座舱体验更流畅,开机快、启动快、升级更快。
辅助驾驶模块同样集成了全新一代NVIDIA DRIVE AGX 4nm车载计算平台,首次搭载 Blackwell 架构,总算力提升至惊人的700TOPS,可以更好的支持大模型上车。
6月12日消息,据外媒报道,在生成式人工智能的热潮中,韩国的SK海力士和三星电子这两大存储芯片制造商也是受益者,尤其是海力士,他们为英伟达供应了大量的高带宽存储器,他们的业绩也因此大幅改善。
CMOS可用于逻辑和存储芯片上,它们已成为IC市场的主流。 CMSO电路: 下图显示了一个CMOS反相器电路。 从图中可以看出它由两个晶体管组成,一个为NMOS,另一个为 PMOS
随着汽车智能化水平的提升,整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构,并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段,MCU是计算和控制的核心;在集中
在中国电动汽车百人论坛的最新活动中,蔚来汽车创始人李斌分享了一系列引人注目的企业动态。他明确表示,蔚来在芯片和操作系统领域的研发成果将向全行业开放,并表示蔚来愿意成为汽车行业在高端
近日,国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A轮融资,本轮融资首关数亿元,所筹资金将投入产品的创新与研发,同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江
【CNMO科技消息】4月23日,2025(第二十一届)上海国际汽车工业展览会盛大开幕。CNMO注意到,理想汽车在本次车展上带来了理想L6智能焕新版,目前提供Pro智能焕新版和Max