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智能座舱架构与芯片

智能座舱控制器CDC挂载在以太网交换机上,与其他车控域VDC,自驾域ADC,网联设备5G+V2X等通过以太网实现数据交互。而智能座舱域的外部硬件设备还包含有连接子系统,音频子系统,摄像头子系统,显示子系统,存储子系统,功能安全子系统等。

一文读懂汽车芯片–控制芯片(车身+座舱)

车身域主要负责车身各种功能的控制。 随着整车发展,车身域控制器也越来越多,为了降低控制器成本 ,降低整车重量,集成化需要把所有的功能器件,从车头的部分、车中间的部分和车尾部的部分如后刹车灯、后位置灯、尾门锁、甚至双撑杆统一集成到一个总的控制器里面。

曝三星开始生产Exynos 2600芯片原型:领先高通苹果

6月12日消息,据媒体报道,三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。

报道指出,三星晶圆代工厂已开始批量生产Exynos 2600原型芯片,这款采用2nm制程节点的处理器将成为Exynos芯片的里程碑,在早前测试阶段,该芯片良品率达到30%,目前晶圆投入量与良率均有所提升。

小米YU7标配新一代小米EEA:座舱SoC+辅助驾驶芯片全4nm

小米YU7搭载了第三代骁龙8移动平台,采用了4nm工艺制程,首次在汽车上带来移动计算领域出色的性能和能耗表现。

相比于车规级芯片,第三代骁龙8能让智能座舱体验更流畅,开机快、启动快、升级更快。

辅助驾驶模块同样集成了全新一代NVIDIA DRIVE AGX 4nm车载计算平台,首次搭载 Blackwell 架构,总算力提升至惊人的700TOPS,可以更好的支持大模型上车。

半导体芯片的制造工艺流程

CMOS可用于逻辑和存储芯片上,它们已成为IC市场的主流。 CMSO电路: 下图显示了一个CMOS反相器电路。 从图中可以看出它由两个晶体管组成,一个为NMOS,另一个为 PMOS

车载SoC芯片深度解析

随着汽车智能化水平的提升,整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构,并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段,MCU是计算和控制的核心;在集中

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