广汽传祺 GS8 汽车 820A 座舱芯片升级众筹，3999 元
6 月 30 日消息，广汽传祺今日发文宣布，传祺 GS8 汽车 820A 座舱芯片开启升级众筹。据介绍，本次众筹时间为 2025 年 7 月 1 日-7 月 31 日，汽车座舱芯片可由 820A 升级为骁龙 8295P，同时内存及存储升级为 16G+128G（原 8G+64G），价格为 3999 元。
陌世
2025-07-02
16:11
6 月 30 日消息，广汽传祺今日发文宣布，传祺 GS8 汽车 820A 座舱芯片开启升级众筹。据介绍，本次众筹时间为 2025 年 7 月 1 日-7 月 31 日，汽车座舱芯片可由 820A 升级为骁龙 8295P，同时内存及存储升级为 16G+128G（原 8G+64G），价格为 3999 元。
7月1日消息，蔚来创始人、董事长、CEO李斌今日在社交媒体发文表示，蔚来世界模型NWM已经陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上，这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标。
6月30日消息，据媒体报道，OpenAI近期开始租用Google的AI芯片（TPU）来训练ChatGPT及其他AI产品，这一举措可能挑战英伟达在AI芯片市场的长期主导地位。
6月18日消息，据《日经亚洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车与吉利等中国汽车制造商，正准备推出搭载100%中国制造的国产芯片的车型，且至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。
智能座舱控制器CDC挂载在以太网交换机上，与其他车控域VDC，自驾域ADC，网联设备5G+V2X等通过以太网实现数据交互。而智能座舱域的外部硬件设备还包含有连接子系统，音频子系统，摄像头子系统，显示子系统，存储子系统，功能安全子系统等。
6月19日消息，据NotATeslaApp报道，特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。
6 月 18 日消息，晚点 LatePost 今日援引多个独立信源消息称，蔚来拟为旗下芯片相关业务引入战略投资者。
车身域主要负责车身各种功能的控制。 随着整车发展，车身域控制器也越来越多，为了降低控制器成本 ，降低整车重量，集成化需要把所有的功能器件，从车头的部分、车中间的部分和车尾部的部分如后刹车灯、后位置灯、尾门锁、甚至双撑杆统一集成到一个总的控制器里面。
6月12日消息，据媒体报道，三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。
报道指出，三星晶圆代工厂已开始批量生产Exynos 2600原型芯片，这款采用2nm制程节点的处理器将成为Exynos芯片的里程碑，在早前测试阶段，该芯片良品率达到30%，目前晶圆投入量与良率均有所提升。
小米YU7搭载了第三代骁龙8移动平台，采用了4nm工艺制程，首次在汽车上带来移动计算领域出色的性能和能耗表现。
相比于车规级芯片，第三代骁龙8能让智能座舱体验更流畅，开机快、启动快、升级更快。
辅助驾驶模块同样集成了全新一代NVIDIA DRIVE AGX 4nm车载计算平台，首次搭载 Blackwell 架构，总算力提升至惊人的700TOPS，可以更好的支持大模型上车。
6月12日消息，据外媒报道，在生成式人工智能的热潮中，韩国的SK海力士和三星电子这两大存储芯片制造商也是受益者，尤其是海力士，他们为英伟达供应了大量的高带宽存储器，他们的业绩也因此大幅改善。
CMOS可用于逻辑和存储芯片上，它们已成为IC市场的主流。 CMSO电路： 下图显示了一个CMOS反相器电路。 从图中可以看出它由两个晶体管组成，一个为NMOS，另一个为 PMOS